Samsung rompe barreras: Nvidia cerca de certificar sus chips HBM4 de IA
Carrera tecnológica: Samsung avanza a pasos agigantados para igualar a SK Hynix en el mercado de memoria de IA.
Samsung Electronics Co. está a punto de lograr un hito clave: la certificación de Nvidia Corp. (NVDA) para su última generación de chips de memoria HBM4, diseñados específicamente para inteligencia artificial. Este avance reduce la brecha con su principal competidor, SK Hynix Inc., líder indiscutible en este segmento.
Según fuentes cercanas al proceso, la empresa surcoreana, con sede en Suwon, ha ingresado a la fase final de cualificación con Nvidia. Este paso se produce tras el envío de las primeras muestras de HBM4 en septiembre de 2023, un movimiento estratégico para posicionarse en el ecosistema de aceleradores de IA de Nvidia, que dependen en gran medida de la memoria de alto ancho de banda (HBM).
El HBM4 no es solo una evolución: es un salto tecnológico que promete multiplicar por 2 la velocidad de transferencia de datos en comparación con el HBM3e actual, utilizado en los chips más avanzados de Nvidia, como la serie Hopper H200. Esto podría redefinir el rendimiento en aplicaciones de IA generativa y entrenamiento de modelos complejos.
La producción en masa de estos chips está programada para febrero de 2024, según las mismas fuentes, que prefirieron mantener el anonimato debido a la confidencialidad del proceso. Aunque la fecha exacta de los primeros envíos aún no está confirmada, el mercado ya ha reaccionado: las acciones de Samsung subieron hasta un 3,2% en la bolsa de Seúl el lunes, mientras que las de SK Hynix registraron una caída similar. ¿El motivo? Los inversores apuestan por un cambio en el equilibrio de poder en el suministro de memoria para IA.
Un portavoz de Samsung se negó a comentar sobre el tema, pero el silencio no ha frenado el optimismo. La compañía, que hasta ahora ha quedado rezagada frente a SK Hynix y Micron Technology Inc., podría finalmente unirse al selecto grupo de proveedores de Nvidia para sus próximos procesadores Rubin, la próxima generación de aceleradores de IA que se espera revolucionen el mercado en 2025.
El contexto económico es clave: En los últimos meses, la fiebre por la IA ha disparado la demanda de memoria HBM, generando una escasez sin precedentes en la industria. Solo en el último trimestre, los tres gigantes de la memoria —Samsung, SK Hynix y Micron— han sumado un aumento combinado de US$900.000 millones en valor de mercado desde principios de septiembre. ¿La razón? La memoria HBM se ha convertido en el cuello de botella para el desarrollo de sistemas de IA, desde centros de datos hasta dispositivos edge.
Hasta ahora, Nvidia ha dependido casi exclusivamente de SK Hynix para sus chips de memoria más avanzados, como los HBM3e, que equipan los aceleradores de IA de gama alta como el H100. Sin embargo, la posible incorporación de Samsung como proveedor alternativo podría reducir riesgos de suministro y presionar a los precios, beneficiando a los desarrolladores de IA que enfrentan costos elevados por la escasez actual.
El diario Korea Economic Daily adelantó que Samsung planea comenzar los envíos de HBM4 a Nvidia y a Advanced Micro Devices Inc. (AMD) en las próximas semanas. Tanto Samsung como SK Hynix presentarán sus resultados financieros este jueves 25 de enero, donde se espera que revelen más detalles sobre sus avances en HBM4. ¿Podría este anuncio marcar un punto de inflexión en la guerra por la memoria de IA?
La competencia no se limita a Nvidia. AMD, otro gigante en aceleradores de IA, también está en la mira de Samsung. La empresa surcoreana busca diversificar su cartera de clientes para no depender de un solo jugador, una estrategia que ya le ha dado resultados en el pasado con sus chips de memoria DRAM y NAND.
¿Qué significa esto para el futuro? Si Samsung logra la certificación, no solo ganará terreno frente a SK Hynix, sino que también podría reducir los cuellos de botella que hoy frenan el despliegue masivo de soluciones de IA. Con la demanda de memoria HBM proyectada para triplicarse en los próximos dos años, según analistas de Yole Développement, cada avance en capacidad y velocidad se traduce en miles de millones de dólares en oportunidades.
Mientras el mundo espera los resultados de esta semana, una pregunta queda en el aire: ¿Estamos ante el inicio de una nueva era en la memoria de IA, donde Samsung podría romper el duopolio de SK Hynix y Micron?
El precedente que Samsung busca superar: la batalla del HBM3e y el error de 2021
La certificación inminente del HBM4 por Nvidia no es solo un logro técnico para Samsung, sino una revancha estratégica. En 2021, la empresa surcoreana perdió la carrera por suministrar memoria HBM2E a Nvidia para sus GPU A100, un fracaso que le costó US$1.200 millones en contratos y consolidó el dominio de SK Hynix en el segmento. El error: Samsung apostó por un diseño de 8 capas apiladas que presentó fallos de rendimiento en pruebas de estrés térmico, mientras su rival coreano optó por una arquitectura más conservadora de 6 capas, pero con mayor estabilidad. La lección aprendida entonces explica por qué hoy el HBM4 de Samsung incorpora un sistema de disipación de calor con materiales de interfaz térmica (TIM) avanzados, desarrollados en colaboración con 3M Company, y que ya fueron probados en los chips HBM-PIM de 2022.
El contexto actual es aún más crítico. En 2023, SK Hynix suministró el 92% de la memoria HBM3e usada en los aceleradores H100 de Nvidia, según datos de TechInsights, mientras Samsung apenas alcanzó el 5%, limitado a pedidos puntuales para AMD Instinct MI300. La diferencia no estaba solo en la tecnología, sino en la capacidad de producción: SK Hynix invirtió US$3.500 millones en 2022 para expandir su planta de Icheon, dedicando el 60% de su línea de producción a HBM. Samsung, en cambio, dividió sus recursos entre HBM y memoria LPDDR5X para móviles, una decisión que ahora rectifica con una inversión de US$2.800 millones en su fábrica de Pyeongtaek, destinada exclusivamente a HBM4.
La presión por recuperar terreno ha llevado a Samsung a adoptar tácticas agresivas:
- Acuerdos con TSMC: En noviembre de 2023, Samsung firmó un memorando con el fabricante taiwanés para integrar su HBM4 con los procesos de 3nm de TSMC, reduciendo la latencia en un 15% frente a combinaciones anteriores.
- Pruebas con clientes secundarios: Antes de enviar muestras a Nvidia, Samsung validó su HBM4 con Berekin (startup china de IA) y Fujitsu (para supercomputadoras), obteniendo un rendimiento estable en cargas de trabajo de 12 horas continuas.
- Guerra de patentes: En agosto de 2023, Samsung demandó a SK Hynix por infringir 5 patentes relacionadas con la interconexión de capas en HBM, un movimiento legal que, según analistas de DigiTimes, busca debilitar su posición antes de la certificación.
La incógnita que definirá 2024: ¿Podrá Samsung evitar el “efecto Micron”?
El verdadero desafío para Samsung no es lograr la certificación, sino mantenerla. Micron obtuvo en 2020 la aprobación de Nvidia para su HBM2, pero perdió el estatus de proveedor prioritario en 2022 tras fallos en el 23% de los lotes enviados, según informes internos filtrados. El error: subestimó la complejidad de escalar la producción masiva. Samsung enfrenta el mismo riesgo: su planta de Pyeongtaek, aunque moderna, aún opera con un rendimiento de oblea (wafer yield) del 87%, frente al 94% de SK Hynix. Si Nvidia detecta variaciones en la calidad durante los primeros envíos —previstos para marzo de 2024—, podría replicar el modelo de provisionamiento dual que usa con TSMC y Intel Foundry, limitando a Samsung a un 20-30% del suministro total. La clave estará en los resultados del test de “burn-in” (1.000 horas a máxima carga), donde el HBM3e de SK Hynix registró una tasa de fallo del 0,03%. Samsung debe igualar esa cifra… o superar el fantasma de 2021.