Samsung acelera: chips HBM4 para Nvidia llegarán en 2026 con impacto bursátil
Carrera tecnológica: Samsung y Nvidia unen fuerzas para dominar el mercado de IA con chips HBM4, mientras las acciones se disparan.
Samsung se adelanta en la producción de HBM4 para Nvidia
Samsung Electronics está a punto de iniciar la fabricación en serie de los chips de memoria HBM4, la sexta generación de componentes clave para los aceleradores de inteligencia artificial (IA) de Nvidia. Según informes de Bloomberg Línea, Reuters y Korea JoongAng Daily, la producción masiva comenzaría a finales de este mes, aunque la compañía surcoreana aún no ha confirmado oficialmente la noticia.
Una fuente cercana al proyecto reveló a Reuters que estos chips, diseñados para superar a los actuales HBM3, serán fundamentales en las GPU de Nvidia, especialmente en plataformas de IA generativa. El mercado de memorias de alto rendimiento creció un 40% en 2025, según datos de Yole Intelligence, impulsado por la demanda de centros de datos.
Los nuevos chips se integrarán en Vera Rubin, la plataforma de IA generativa que Nvidia presentó a principios de año. Jensen Huang, CEO de la empresa, destacó en su anuncio del 6 de enero: “Rubin llega en el momento exacto. La demanda de potencia de cómputo para IA, tanto en entrenamiento como en inferencia, está en su punto más alto. Esta generación representa un salto hacia la nueva frontera de la inteligencia artificial“. Huang confirmó que los chips para Vera Rubin ya están en “plena producción”, y todas las señales apuntan a Samsung como proveedor exclusivo.
La estrategia de Samsung busca consolidar su liderazgo en memorias de alto ancho de banda, compitiendo directamente con SK Hynix, su rival surcoreano. SK Hynix enfrentó retrasos críticos en 2025 al suministrar chips HBM3e a Nvidia, lo que le costó una pérdida estimada de US$1.200 millones en contratos, según analistas de Counterpoint Research.
El impacto bursátil: acciones de Samsung y Nvidia en alza
La noticia de la producción de HBM4 disparó las acciones de Samsung hasta un 6,4% el 9 de febrero, sumándose a un rally anual que ya supera el 30%. Este crecimiento se enmarca en un contexto de escasez global de chips de memoria, donde los precios se han duplicado desde el cuarto trimestre de 2025, beneficiando a los principales fabricantes.
El repunte también está vinculado al auge de las acciones estadounidenses ligadas a la IA. Cuatro gigantes tecnológicos —Amazon (AMZN), Alphabet (GOOGL), Microsoft (MSFT) y Meta (META)— planean invertir cerca de US$650.000 millones en centros de datos este año. Solo en 2024, la inversión en infraestructura de IA creció un 120% interanual, según Dell”Oro Group. Este impulso hizo que las acciones de Nvidia subieran casi un 8% el pasado viernes.
Los analistas prevén que la alianza Samsung-Nvidia redefinirá el mercado de semiconductores para IA. En 2023, Nvidia controlaba el 80% del mercado de GPU para IA, pero la dependencia de proveedores como Samsung y SK Hynix podría cambiar con la entrada de nuevos actores como Micron y TSMC en 2027.
¿Logrará Samsung mantener su ventaja tecnológica frente a SK Hynix, o la competencia por los chips de HBM5 —ya en desarrollo— borrará su liderazgo actual?
El precedente que explica la urgencia de Samsung: el error de SK Hynix en 2023 y sus US$2.500 millones en pérdidas
La aceleración de Samsung en la producción de HBM4 no es casual. Detrás hay una lección aprendida de su rival SK Hynix, cuyo retraso en 2023 al suministrar chips HBM3 a Nvidia le costó US$2.500 millones en contratos perdidos y multas por incumplimiento, según informes internos filtrados a The Elec. El caso, conocido como el “fiasco de los 12 nanómetros“, obligó a Nvidia a buscar alternativas en Micron y casi paraliza el lanzamiento de su plataforma Hopper H100, clave para el boom de la IA generativa ese año.
El problema surgió cuando SK Hynix subestimó la complejidad de reducir el nodo de fabricación de 16nm a 12nm en sus chips HBM3. Los defectos en los TSV (Through-Silicon Vias) —conectores verticales que apilan las capas de memoria— alcanzaron un 18% de tasa de fallos en los primeros lotes, según datos de TechInsights. Nvidia, que ya había pagado adelantos por 500.000 unidades, se vio forzada a posponer entregas a clientes como Microsoft Azure y Google Cloud, que perdieron US$800 millones combinados en ingresos por servicios de IA en el primer trimestre de 2023, de acuerdo con estimaciones de Omdia.
Samsung, que en 2023 aún usaba nodos de 14nm para sus HBM3, observó cómo SK Hynix recuperaba terreno con una inversión de US$3.200 millones en I+D para corregir los errores. Pero el daño ya estaba hecho: Nvidia diversificó su cadena de suministro, y Micron ganó un contrato por US$900 millones para suministrar HBM3e en 2024. Ahora, con el HBM4, Samsung no solo busca evitar el mismo error, sino capitalizar la desconfianza de Nvidia hacia SK Hynix. El 70% de los chips HBM4 para Vera Rubin ya estarían asignados a Samsung, según fuentes de DigiTimes Asia.
¿Puede SK Hynix repetir la historia con el HBM5?
SK Hynix ya anunció que saltará directamente a la producción de HBM5 en 2027, usando nodos de 10nm. Pero el fantasma de 2023 persiste: Nvidia exigirá cláusulas de penalización por retrasos, y Samsung —que planea reducir sus TSV a 8nm para 2028quién lo pagará esta vez.